Resina ESD V1
Impresión 3D en resina antiestática por SLA, para utillaje de línea electrónica.
La ESD es resina disipativa de estática, fabricada por estereolitografía. Está pensada para el utillaje que toca componente electrónico: bastidores, guías y fijaciones que protegen la tarjeta de la descarga durante el ensamble.
La resistividad superficial va de 10⁵ a 10⁸ Ω por cuadro y la resistividad de volumen de 10⁵ a 10⁷ Ω·cm, medidas según ANSI/ESD 11.11. Ese rango es el que la norma define como disipativo, y es lo que evita que la carga se acumule en la herramienta y salte al componente.
A diferencia de otras resinas técnicas, no cambia la propiedad eléctrica por fragilidad. La resiliencia Izod no entallada es de 277 J/m, el valor más alto del catálogo de resinas, y el alargamiento a la rotura es de 12%. En la práctica: la pieza soporta las caídas y golpes del piso de planta.
Mecánicamente alcanza 44.2 MPa de tracción con 1.937 GPa de módulo, y 61 MPa de resistencia a la flexión. La dureza es 90 en escala Shore D y la densidad de 1.116 g/cm³.
En temperatura sostiene 62.2 °C a 0.45 MPa y 54.2 °C a 1.8 MPa en temperatura de flexión bajo carga, con expansión térmica de 123.7 µm/m/°C.
La resistividad superficial va de 10⁵ a 10⁸ Ω por cuadro y la resistividad de volumen de 10⁵ a 10⁷ Ω·cm, medidas según ANSI/ESD 11.11. Ese rango es el que la norma define como disipativo, y es lo que evita que la carga se acumule en la herramienta y salte al componente.
A diferencia de otras resinas técnicas, no cambia la propiedad eléctrica por fragilidad. La resiliencia Izod no entallada es de 277 J/m, el valor más alto del catálogo de resinas, y el alargamiento a la rotura es de 12%. En la práctica: la pieza soporta las caídas y golpes del piso de planta.
Mecánicamente alcanza 44.2 MPa de tracción con 1.937 GPa de módulo, y 61 MPa de resistencia a la flexión. La dureza es 90 en escala Shore D y la densidad de 1.116 g/cm³.
En temperatura sostiene 62.2 °C a 0.45 MPa y 54.2 °C a 1.8 MPa en temperatura de flexión bajo carga, con expansión térmica de 123.7 µm/m/°C.
- Utillaje, sujeciones con guía y fijaciones para fabricación de componente electrónico
- Bastidores para componentes electrónicos delicados
- Charolas y organizadores de tarjeta en línea de ensamble
- Piezas de uso final antiestáticas en ambiente controlado ESD
- Prototipos antiestáticos para validar herramental antes de producir
- Herramientas de manejo manual. 277 J/m de Izod no entallada para resistir caídas
- Resistividad superficial de 10⁵ a 10⁸ Ω por cuadro, en rango disipativo según ANSI/ESD 11.11
- Resistividad de volumen de 10⁵ a 10⁷ Ω·cm. La propiedad está en todo el material, no solo en la superficie
- 277 J/m de resiliencia Izod no entallada, el valor más alto del catálogo de resinas
- 12% de alargamiento a la rotura. Tolera el golpe en lugar de fracturarse
- 61 MPa de resistencia a la flexión con 1.841 GPa de módulo
- Dureza 90 Shore D, para herramienta que soporta manipulación diaria
Características SLA
- Resistividad superficial: 10⁵ a 10⁸ Ω por cuadro
- Resistividad de volumen: 10⁵ a 10⁷ Ω·cm
- Tracción: 44.2 MPa · Módulo: 1.937 GPa
- Flexión: 61 MPa · Módulo de flexión: 1.841 GPa
- Alargamiento a la rotura: 12%
- Resiliencia Izod: 26 J/m entallada · 277 J/m no entallada
- HDT: 62.2 °C a 0.45 MPa · 54.2 °C a 1.8 MPa
- Expansión térmica: 123.7 µm/m/°C
- Densidad: 1.116 g/cm³
- Dureza: 90 Shore D
PROS
- Resistividad superficial de 10⁵ a 10⁸ Ω por cuadro, en rango disipativo
- Resistividad de volumen de 10⁵ a 10⁷ Ω·cm en todo el material
- 277 J/m de resiliencia Izod no entallada
- 12% de alargamiento a la rotura
- 61 MPa de resistencia a la flexión
- Dureza 90 Shore D
¿Es la resina ESD el material para tu pieza?
La resina ESD resuelve el utillaje que toca componente electrónico. Cada aplicación tiene su propio requisito, y trabajamos con nueve resinas y nueve polímeros de polvo para cubrirlos.
Si tu pieza no necesita propiedad disipativa, estas son las dos alternativas más solicitadas.
Estereolitografía / Tough 2000 V2
Resina rígida y tenaz comparable al ABS, sin propiedad eléctrica. Más resistente y con mejor comportamiento térmico.
Para utillaje y fijaciones de planta sin requisito electrostático.
Para utillaje y fijaciones de planta sin requisito electrostático.
Estereolitografía / Black V5
Resina de uso general en negro mate. Más rígida con 2,700 MPa de módulo, y acabado comparable al del moldeo por inyección.
Para prototipos de forma y ajuste, y piezas de presentación.
Para prototipos de forma y ajuste, y piezas de presentación.
Preguntas frecuentes
Sostiene 238 °C a 0.45 MPa en temperatura de flexión bajo carga, medida según ASTM D648. Es el valor más alto del catálogo de resinas: las de uso general llegan a 69 °C y la Rigid 10K a 163 °C.
Bajo carga alta el valor baja a 101 °C a 1.8 MPa. Esa es la cifra que importa si la pieza además soporta esfuerzo mientras está caliente.
Indica en tu cotización la temperatura de operación y la carga que recibe la pieza, para que nuestro equipo de ingeniería confirme el perfil de poscurado.
Bajo carga alta el valor baja a 101 °C a 1.8 MPa. Esa es la cifra que importa si la pieza además soporta esfuerzo mientras está caliente.
Indica en tu cotización la temperatura de operación y la carga que recibe la pieza, para que nuestro equipo de ingeniería confirme el perfil de poscurado.
Es donde mejor rinde. La resiliencia Izod no entallada es de 277 J/m, el valor más alto del catálogo de resinas, y el alargamiento a la rotura es de 12%.
En la práctica, la pieza tolera caídas y golpes en lugar de fracturarse, que es justo lo que le pasa a un bastidor que se manipula todo el turno.
La dureza es 90 en escala Shore D, así que la superficie resiste el rayado del manejo constante.
En la práctica, la pieza tolera caídas y golpes en lugar de fracturarse, que es justo lo que le pasa a un bastidor que se manipula todo el turno.
La dureza es 90 en escala Shore D, así que la superficie resiste el rayado del manejo constante.
Son dos rutas distintas para el mismo problema.
La resina ESD es más conductiva: de 10⁵ a 10⁸ Ω por cuadro, contra 10⁴ a 10¹¹ Ω del PA 12 ESD. Y la propiedad está en todo el volumen, no en una cáscara superficial, así que el espesor de pared no condiciona el resultado.
El PA 12 ESD es más resistente, con 42 MPa de tracción y 1,550 MPa de módulo, y permite piezas mucho más grandes.
Envía tu archivo con el requisito eléctrico y nuestro equipo de ingeniería confirma la ruta.
La resina ESD es más conductiva: de 10⁵ a 10⁸ Ω por cuadro, contra 10⁴ a 10¹¹ Ω del PA 12 ESD. Y la propiedad está en todo el volumen, no en una cáscara superficial, así que el espesor de pared no condiciona el resultado.
El PA 12 ESD es más resistente, con 42 MPa de tracción y 1,550 MPa de módulo, y permite piezas mucho más grandes.
Envía tu archivo con el requisito eléctrico y nuestro equipo de ingeniería confirma la ruta.
En inmersión de 24 horas el aumento de peso se mantiene por debajo del 1% en la mayoría de los medios evaluados: menos de 0.1% en gasolina, 0.1% en aceite mineral, 0.2% en diésel y aceite hidráulico, 0.5% en ácido acético, lejía y Skydrol 5, y 0.7% en agua e hidróxido de sodio.
Los casos que hay que revisar son la acetona con 13.1%, el acetato de butilo con 3.8%, el éter monometílico de dietilenglicol con 3.6% y el alcohol isopropílico con 2.6%.
Ese último importa en línea electrónica, donde el alcohol isopropílico se usa para limpieza. Si tu herramienta se va a limpiar con IPA, indícalo en tu cotización.
Los casos que hay que revisar son la acetona con 13.1%, el acetato de butilo con 3.8%, el éter monometílico de dietilenglicol con 3.6% y el alcohol isopropílico con 2.6%.
Ese último importa en línea electrónica, donde el alcohol isopropílico se usa para limpieza. Si tu herramienta se va a limpiar con IPA, indícalo en tu cotización.
info@shift3dmanufacturing.com
+52 33 2629 0752
Industria del Vestido 2181, Zapopan Industrial Nte., 45130 Zapopan, Jal.
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